电话：0755-23215189
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网址：https://www.zhenankj.cn/
地址：深圳市宝安区福海街道和秀西路和景工业园13栋
机器简介：
适用于高产能的FIip-Chip、SIP、Lead Frame等封装器件Molding前的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类指纹、摄像头模组、通信、电源控制等半导体可靠性器材的清洗。
。适用于大批量清洗，在线完成化学清洗、纯水漂洗、烘干全部工序
。卓越的清洗效果，有效去除助焊剂、有机无机污染物
。风刀切水+热风循环，快速干燥
。选配喷淋清洗刀，使清洗效果更佳
。整机不秀钢机身满足化学品高温的清洗需求
。喷杆的排列位置可搭配未来升级与工艺要求，方便应对后续更复杂的清洗
。自动化PLC控制程序，配置自动加药系统
。不绣钢网带循环传输系统，扭力限制器保护，速度可调节
设备尺寸 | 4500（L）*1000（W)*1500（H)mm |
清洗产品尺寸 | Max300(L)*300(W)*60(H)mm |
输送速度 | 100-1500mm/min可调 |
耗水量 | 10-15L/min |
出入板方向 | 左入右出 |
控制 | 采用触摸屏和三菱PLC控制器 |
电源要求 | AC 380V 3P 50HZ 1000KW 180A |
