详细介绍:
产品介绍:
主要用于军工、航空、航天电子、医疗、汽车新能源、汽车电子等涂覆产品及高端精密产品的清洗,多品种、小批量PCBA板的清洗。能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水基性助焊剂,免清洗型助焊剂/焊膏等有机、无机污染物,印刷不良的PCB板锡膏的清洗、刮刀锡膏的清洗等。
机器特点:
把之前产品介绍内容及现有的机器特点内容合并后为的内容为(机器特点)
注:在一键式操作内容前增加:*全自动清洗模式:设备在运行中,工件在清洗篮内随清洗篮前后移动,同时喷淋系统高压喷射加温的清洗液,可以使PCBA全方位得到自动清洗、漂洗、烘干全工序;
可视化喷嘴压力可调节:解决了小尺寸工件在清洗中受高压喷淋条件下的碰撞、飞溅问题;