IMC开裂检测的方法

2024-08-02 13:44:38

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IMC开裂检测的方法

BGA焊点IMC开裂是一种常见问题，若不及时发现和处理，会严重影响电子产品的的性能和可靠性。以下一些常用的检测方法。

1、X射线检测:通过观察X射线图像，可以检测到IMC层的开裂情况。通常，开裂的

IMC层会形成黑色的线条，这些线条可能呈现出分支、交叉和环形等形态。

2、显微镜观察法:通过显微镜观察焊点表面，可以检查 IMC层的完整性和裂缝情况，只能检测到表面裂缝。

3、声波检测法:声波传播速度和路径受到IMC层的影响，

可通过声波的传播时间和路径来判断IMC层是否存在开裂现象。

铜网红胶下胶推力不足的原因有哪些？

主要有以下四个方面会造成的下胶推力不足。

一、当铜网开口不合理，PCB或元器件被污染，胶体会百分百固化，这个是温度不够，红胶变质了，本身的强度不足，或者是红胶在使用过程管理不到位，少胶和漏胶的话主要就有PCB的变形，导致的铜网跟PCB没有紧贴在一起，有间隙。

二、印刷的压力设定不够，压力太小，导致出胶量比较小。

三、铜网开口的不合理，用圆孔对下胶的时候，也是会导致推力不足。

四、红胶的铜网没有清洗干净，桶壁上有红胶残留，或者红胶跟PCB上面有异物，都会造成少胶或漏胶的现象。