在SMT贴片加工中的锡膏按照环保标准可以分为有铅锡膏和无铅锡膏两种,有铅锡膏就是成分中含有铅。虽然对环境和人体危害较大,但是焊接效果好且成本低,焊点机械强度高,可应用于一些对环保无要求的电子产品。无铅锡膏的特点是对人体危害性小,属于环保产品,但是焊点机械强度低于有铅锡膏。一般无铅锡膏当中都会含有微量的铅成分,SMT行业标准要求无铅的含铅量必须减少到<0.1%。总的来说,有铅和无铅的主要区别就是锡膏中铅的含量多少的不同。
贴片加工中的锡膏按照耐温标准可以分高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏。
高温锡膏的熔点一般在217℃以上,在三种锡膏中焊接效果最,好。
中温锡膏的熔点在178℃左右,黏附力好,能够有效避免塌落,是三种锡膏中使用最多的锡膏类型。
低温锡膏的熔点为138℃,里面有铋成分。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度时,使用低温锡膏进行焊接工艺,能够保护不能承受高温回流焊的元器件和电路板。
SMT贴片加工中的锡根据锡粉的颗粒直径大小,可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏,其中3、4、5号粉是最为常用的。越精密的产品,锡粉就需要小一些,但锡粉越小,也会相应的增加锡粉的氧化面积,此外、锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。
以上锡膏的分类知识仅作为选择参考,在实际的SMT贴片加工应用中,我们还是要依据实际情况来选用适合元器件焊接要求的锡膏。