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在SMT贴片加工中的锡膏按照环保标准可以分为有铅锡膏和无铅锡膏两种，有铅锡膏就是成分中含有铅。虽然对环境和人体危害较大，但是焊接效果好且成本低，焊点机械强度高，可应用于一些对环保无要求的电子产品。无铅锡膏的特点是对人体危害性小，属于环保产品，但是焊点机械强度低于有铅锡膏。一般无铅锡膏当中都会含有微量的铅成分，SMT行业标准要求无铅的含铅量必须减少到<0.1%。总的来说，有铅和无铅的主要区别就是锡膏中铅的含量多少的不同。
贴片加工中的锡膏按照耐温标准可以分高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏。
高温锡膏的熔点一般在217℃以上，在三种锡膏中焊接效果最，好。
中温锡膏的熔点在178℃左右，黏附力好，能够有效避免塌落，是三种锡膏中使用最多的锡膏类型。
低温锡膏的熔点为138℃，里面有铋成分。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度时，使用低温锡膏进行焊接工艺，能够保护不能承受高温回流焊的元器件和电路板。
SMT贴片加工中的锡根据锡粉的颗粒直径大小，可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏，其中3、4、5号粉是最为常用的。越精密的产品，锡粉就需要小一些，但锡粉越小，也会相应的增加锡粉的氧化面积，此外、锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。
以上锡膏的分类知识仅作为选择参考，在实际的SMT贴片加工应用中，我们还是要依据实际情况来选用适合元器件焊接要求的锡膏。
