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如何正确选择钢网的厚度
smt钢网的厚度挑选主要是在于PCB板上最少间隔元器件的尺寸。元器件间隔小的厚度就用薄一点的。如整个PCB板上的元器件都比较大， 就可以运用较厚点的厚度。
1、通常中心距为0.35mm的BGA或者IC厚度是运用0.08mm的，或者更薄的。如整个板上都是这么小间隔的元器件，可以考虑运用0.06mm或者0.05mm的钢网厚度。
2、中心距等同于或者大于0.4mm的BGA或者IC则能够运用0.1mm的厚度(其个别的含bga的则也建议运用0.08mm的厚度)。以此类推，即元器件越大运用的厚度就越厚。
3、中心距等同于或者大于0.5mm的BGA或者IC则能够运用0.12mm的厚度。
