SMT加工中会用到许多种生产原材料,锡膏就是其中较为重要的一种,锡膏的质量会直接影响到SMT贴片加工的焊接质量,并且针对不同的生产工艺和产品需要选择不同种类的锡膏。给大家简单介绍一下常见的锡膏分类。
一、有铅锡膏和无铅锡膏
有铅和无铅的区别,主要就是锡膏中铅的含量多少的区别。如今在环保的要求下,大多数电子产品的SMT贴片加工都在使用无铅工艺,但是也有个别产品还是需要使用有铅工艺,因为有铅工艺的焊接效果更好,并且成本也更便宜。
二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1 、高温锡膏:通常是指无铅锡膏,高温锡膏熔点一般在217℃以上,并且在SMT贴片加工中表现出的焊接效果好。
2、中温锡膏:通常指的是无铅中温锡膏,锡膏熔点一般在170℃上下,中温锡膏的特性是使用进口的特制松香,黏附力好,能够有效避免塌落。
3、低温锡膏:锡膏熔点一般在138℃上下,低温锡膏主要是加了铋成分。当贴片的元器件无法接受200℃及以上的温度时,又有SMT贴片回流焊工艺的需求,就可以采用低温锡膏来进行焊接工艺。
三、锡粉颗粒大小
根据锡粉颗粒直径的大小,可以将锡粉划分为1、2、3、4、5、6,六个等级,其中最为常用的是3、4、5号锡粉。SMT厂中越精细的产品,对锡粉的要求就会小一些,但是锡粉越小,相应的就会增加锡粉的氧化面积。