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电子SMT贴片加工步骤
电子SMT贴片加工是一种将电子元件贴装到PCB板上的加工过程，包括以下几个步骤：
1、印刷锡膏：将锡膏通过钢板印刷在PCB需要焊接零件的焊垫/焊盘上面，锡膏的位置与体积会影响到后续的焊接品质。
2、贴片：将电子元件贴装到PCB的焊盘上。
3、回焊：将贴装好的PCB通过回焊炉高温区，使锡膏融化并在重新凝固的过程中将电子元件焊接在PCB上。
SMT贴片加工可以提高PCB的密度和可靠性，广泛应用于电子产品的制造。
