SMT工艺中红胶工艺

2024-08-02 14:05:12

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红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

　　红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

在SMT贴片加工工艺过程中，焊锡膏与红胶的区别在以下几点;

2. 红胶需要经过波峰焊才能进行焊接。

　3. 红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。

4. 红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用于固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。

SMT红胶钢网通常选用红胶钢网清洗机清洗，如震安红胶钢网清洗机该设备主要针对于电子行业SMT网板使用水基清洗液体进行的清洗。使用先进的清洗工艺，达到100%的洁净和对环境的保护。双液体槽，配备加热系统，实现清洗、漂洗和热风烘干需求。液体直接回流，减少液体的消耗；浦残留余液，能减少50%液体消耗。