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不同的焊接工艺，产生锡珠的原理不同，回流焊的锡珠产生有以下原因。
1、设计:PCB封装库设计的不合理是锡珠产生的主要原因。
2、PCB:喷锡板的过孔(Via)内藏锡，也会导致回流焊时锡从孔中飞溅出来形成锡珠。表面看是物料问题，实际也可以通过设计改良来规避。
3、钢网:钢网设计不合理也会导致锡珠产生。
4、锡膏:锡膏印刷过程中吸潮，导致回流焊时水汽气化产生“炸锡”。
5、炉温:预热温度和时间不够，助焊剂中溶剂挥发不充分导致回流焊时“炸锡”。
