为了保证SMT贴片加工产品的质量,需要满足以下一些基本条件:
1. 严谨的SOP生产工艺流程管控,对SMT贴片,DIP焊接及后端组装测试。
2. 专业的技术团队(工程师/技术员smt行业工作10年以上)
3. 完整的来料检测确认流程,对PCB,物料进行把关
4. PCBA新机种生产专案小组,对于新客户生产质量把关。
5. 首件确认流程严谨,对照PCB图纸,PCBA样板等,和客户一起终确认定版。
6. SMT贴片加工生产过程管控:锡膏粘度检测,锡膏印刷厚度检测,贴片精度检测,炉前贴装检测,炉后定时抽检,炉后AOI全检,成品检测。
7. SMT辅料使用,千住/阿尔法锡膏,保证贴片焊接质量和稳定性。
8. 设备选用高精度贴片机,小贴片03015,保证SMT贴片精度和效率
9. 回流焊选用德国REHM13温区回流焊,保证回流阶段品质,应对各种类型PCBA产品
10.氮气工艺及器件存储,应对高要求高精度的pcba产品客户
11.SMT贴片车间环境监控:25正负2度,相对湿度:40%-60%