随着现代高新技术的发展,对SMT产品的检测技术也在不断更新,在人用放大镜或显微镜人工目力的检测到各种检测设备的层出不穷,但是随着SMT所贴装的零器件精度越来越高体积越来越小-01005甚至更小,对于人的目检能力是远远不够的。
SPI:锡膏检测设备(Solder Paste Inspection),它的工作原理是用光学手段获取被测物图形,一般通过一传感器(摄像机)获得检测物的照明图像并数字化,然后以某种方法进行比较,分析和判断,相当于将人工目检自动化,智能化。
AOI:自动光学检测仪(AutomaticOpticalInspector),它的工作原理是高清CCD摄像头自动扫描pcba产品,采集图像与数据库对比,检测并标记不良处。
SPI与AOI的作用
SPI:作用是检测锡膏印刷后的高度、体积、面积、短路和偏移量是否合格,将SPI放置在锡膏印刷之后,能够将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就筛选出来,这样可以提高回流焊接后的通过率,节省成本。
AOI:作用是检测回流焊接后的PCB焊点是否存在不良,可以更精准、更迅速进行检测不良,提高生产品质。
SPI用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。