1)据统计,SPI的导入可将原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、报废成本大幅降低90%以上,出厂产品质量显著提高。
2)SPI与AOI联合使用,通过对SMT生产线实时反馈与优化,可使生产质量更趋平稳, 大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段,相应成本耗更为节省。
3)可大幅降低AOI关于焊锡的误判率,从而提高直通率,有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计,当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系,13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足。
4)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特征性所带来的光线遮挡,贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制,大程度减少了炉后这些器件的不良情况。
5)伴随电子成品日益精密化与焊锡无铅化的趋势,贴片元件越来越微型,因此,焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量,大幅减少可能存在的成品不良率出现。
6)作为产品质量过程控制的手段,能在回流焊接前及时发现质量隐患,因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本。