等离子清洗在晶圆清洗中的重要性

随同半导体技术的不断创新，对工艺技术的要求也越来越高，特别是对半导体晶片的外表质量。首要原因是晶片外表的颗粒和金属杂质的污染会严重影响器件的质量和成品率。由于晶片外表的污染严重影响产品的良率，据数据计算每年有近50%以上的材料损失，因而咱们今日来聊聊等离子清洗在晶圆清洗中的重要效果。

　在现阶段，有机杂质来源广泛，如人体皮肤油脂、细菌、机油、真空油脂、光刻胶、清洗溶剂等。这类污染物通常会在晶圆外表构成有机薄膜，以防止清洗液抵达晶圆外表，导致晶圆外表清洗不彻底，使得清洗后的晶圆外表上金属杂质等污染物保持完好。
 
　　因而咱们在半导体制程中，几乎每个工序都需要清洗，晶圆清洗的质量就显得尤为重要。正是由于晶圆清洗是半导体制作进程中很重要、频频的进程，其工艺质量将直接影响器件的良率、功能和可靠性，所以国内外各大公司和研究机构一直在不断研究清洗工艺。等离子清洗作为一种先进的干洗技术，具有绿色环保的特点。跟着微电子技术的不断发展，等离子清洗机在半导体行业得到越来越广泛的应用。
 
　　PBT的晶圆清洗机首要清洗流程：放入物料  ---- 一键清洗开始，安全门主动关闭  ----  二流体清洗 --- 离心脱水（去静电离子风与加热腔体辅助枯燥) --- 清洗完毕 --- 报警提示  --- 玻璃门主动打开。它选用高速离心设计，首要使用于4-12英寸的硅晶圆片的精密清洗；搭配二流体清洗、静电消除/氮气、高速离心等装置，使被清洗件到达枯燥、洁净的意图。
 
　　等离子清洗具有工艺简单、操作便利、无废物处理和环境污染等长处。等离子清洗常用于光刻胶去除进程。少量氧气被引进等离子体反应体系。在强电场的效果下，氧气产生等离子体，将光刻胶迅速氧化成挥发性气体，被抽走。这种清洗技术具有操作便利、效率高、外表清洁、无划痕等长处，有利于保证产品质量。并且不使用酸、碱、有机溶剂，越来越受到人们的重视。
 
　　以上就是等离子清洗在晶圆清洗中的重要效果的介绍，希望能给我们多一些了解或协助。