PCBA返工及去清洗机除残留焊料

PCB/PCBA，简略地说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。通俗的说是PCB是没有上元器材的线路板，PCBA是焊接上电子元器材的线路板。今天咱们就与咱们一起来了解下PCBA返工及去除残留焊料的问题。
 

　　为了快速地完结PCB/PCBA返工——移除和替换PCB/PCBA上的元件，在拆焊和移除元件后，需要正确地去除残留焊料。此过程很重要，主要原因如下：元件，尤其是小型封装或超细距离元件，需要与焊盘表面共面，以使替换元件恰当对齐。别的，残留焊料或许已经有较厚的金属间化合物层，或许导致焊点过早失效。
 
　　一般咱们有几种方法可用于去除残留焊料，包括但不限于真空抽吸、焊料编织带（芯）和芯吸片。每种方法都有各自的优点和缺点。
 
　　下面咱们来简略了解下焊接编织带方法：
 
　　焊料编织带是一种铜网，放置在涂有助焊剂的PCB焊盘上。一些编织带预涂有助焊剂，可加强芯吸效果。在挑选的编织带尺度应略小于焊盘尺度。主张首先保证所运用的助焊剂在去除焊料过程中处于活化情况；其次保证烙铁头温度与被去除焊料合金的回流温度一致。将烙铁头垂直于焊盘上下移动，使焊接编织带坐落烙铁头和焊盘之间。当焊料芯吸到编织带中时，将编织带从焊盘上移除，使编织带的非焊料填充部分可用于焊盘的其余部分。不要擦拭多引线元件或面阵列元件的焊盘，由于焊盘或许会浮起或损坏。此操作取决于操作员的技术，因而需要对操作员进行技术培训，以免损坏PCB。
 
　　除了焊料芯吸方法之外，真空抽吸是从焊盘位置去除焊料的另一种方法。这种真空吸取法能够经过手动弹簧泵、手动东西来完结，可作为BGA/无引线器材返工系统的组成部分或作为独立的可编程东西。

　在此咱们不主张运用手动泵，主要由于焊点在几个加热和冷却循环中，烙铁头缺少接连吸力。在运用其他电动真空拆焊东西的情况下，烙铁头中心的孔被用作真空，以去除到达回流情况的焊料。主张将烙铁头直径与焊盘宽度匹配，由于大于焊盘尺度的烙铁头或许会烧坏PCB层压板。将助焊剂涂抹到该焊盘方位后，将加热的烙铁头轻轻地放在焊盘上，直到感觉到焊料进入回流情况。不要对焊盘施加压力，否则会损坏焊盘。
 
　　集成的可编程焊料去除东西一般有一个传感器，可使烙铁头与PCB的距离坚持固定的高度。不管是手动设备仍是主动系统的组成一部分，都需求铲除含有残留焊料的贮存器。与焊料编织带方法比较，焊料抽吸方法，不管运用何品种型的系统，都是快速的，只需求较少的技术和阅历。


　　PCB返工中，去除焊料最少选用的技术是铜试片法。该方法运用浸有助焊剂的铜片一次即可去除一切残留焊料。将铜片放在BGA返修系统喷嘴上加热，然后缓慢地放在PCB表面。当它进入BGA或CSP焊盘附近时，焊料会芯吸到铜片上。这种方法的优点之一是去除速度快。但被PCB潜在的共面性问题（或许会损坏PCB层压板或导致其效果不佳）、专用东西——一次性铜片的本钱，以及能够编程或阻止铜片落到PCB上的需求所抵消。
 
　　不管是选用焊炓芯吸方法、焊料真空抽吸东西仍是芯吸铜片，从可靠性和贴装元件质量的角度来看，在贴装替换元件之前从焊盘上去除焊料都是十分要害的。返工技术的选用取决于东西功用的品种、返工设备的凌乱程度以及操作员的阅历。挑选恰当的方法进行PCB返工时，需求考虑周期时间和或许损害PCB层压板的潜在风险要素。
 
　　PCBA就是将一块PCB空板经过一道道工序的加工，最终加工成一个可供用户运用的电子产品。在出产的过程中，一环扣着一环，哪一环节出现了质量问题，都对产品的质量产生很大的影响。