PCBA清洗不干净的残留物带来的危害

PCBA板在通过SMT回流焊，DIP波峰焊甚至现在的选择性波峰焊，焊接后或多或少都残留助焊剂锡膏残留物。这些残留助焊剂锡膏残留物会带来什么样的危害呢？今天我们就一起来讨论下。
 

　　现在常见的电子化学品：锡膏、助焊剂等等，大家运用的产品以及生产厂家出厂产品的技术要求来说，符合大部分客户所要求的免洗制程以及免洗的技术要求。所谓免洗，并不是意味着它（PCBA组件板）残留物的多少，而是按照规范所界说的残留物能够在必定温度、湿度、时间范围内抵达在惯例的环境里面（PCBA组件板）电气功能的可靠性。
 
　　为了前进PCBA组件板的洁净度、外观要求，或许是为了前进PCBA组件板在更高的技术要求下的可靠性，许多厂商用各种不同的工艺办法来进行PCBA组件板（电路板）的清洗，我们从简略的开端说：

　一、手艺的清洗，许多企业在进行手艺清洗作业办法的时分，不能真实地将残留物从板面上去除，用刷子蘸着溶剂清洗剂或许其他清洗剂在会集的某点残留物进行冲洗，这样不光不能清洗洁净，反而是将残留物从会集某点分散散布到更大面积，构成更大面积的污染。这种作业办法大部分残留物仍是留在板子上，仅仅从简略看见的点变成了更为均匀的铺展状况，满意了人们肉眼观测的要求，这是个清洗假象。这种作业办法的现象很大程度上依靠焊剂（助焊剂）残留物的焊后特性指标，假如焊后特性指标在温度、湿度的影响下，不能有一个高功能的体现，那么将会产生电化学腐蚀、化学迁移等严重的缺点后果。
 
　　二、组件焊后板子进行全清洗的工艺，将PCBA线路板进入到清洗剂里面，完成喷淋或许超声办法的清洗办法，能够将组件上面的或许残留物进行均匀的、彻底的清洗干净。
 
　　仅仅用什么办法或许什么材料来进行清洗的差异，当然清洗的目的就是最终能够抵达板面洁净度，现在以板面洁净度来说，在产业界中有两种惯例的判别办法，一个办法就是肉眼调查包含在放大镜、显微镜下的调查；别的一个就是表面离子污染度。需求论说清楚一个浅显的道理，无论是锡膏残留物仍是助焊剂残留物，在生产厂商规划这款产品的时分，是以免洗的作业办法来进行规划而完成免洗功用技术要求。

　但是在而后的清洗过程中，这些残留物特别惧怕、特别忌讳的是，通过了清洗但是未清洗洁净。由于在助焊剂或许锡膏残留物中，大部门成分是树脂，树脂是比较简略被清洗剂，无论是溶剂型清洗剂仍是水基清洗剂溶解分解。那么当这部分树脂分解掉或许溶解掉今后，将会将助焊剂中残留物的盐类或许其他化学成分露出出来，而构成更为严重的污染。自身在这些助焊剂、锡膏产品中，树脂作为载体，活性剂有机酸和有机酸盐类熔融在载体中，当树脂被清洗掉今后，很简略构成不简略清洗掉的这些有机酸和有机酸的盐类残留物露出在空气环境中，随着时间的推移，非常简略产生电化学和腐蚀性影响，这就是我们常见的所谓发白、发绿、发黑，构成线路和器件的腐蚀，从而构成组件板子电气功能的损坏。