PCBA清洗机清洗的应用

PCBA清洗机,分为贴装( SMT工段)的清洗、插装( THT工段)的清洗,清洗可以去除产品在各道加工进程中表面污染物的堆积,并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。今日我们博易盛工程师就与大家来谈谈PCBA清洗机清洗的运用。

　　清洗PCBA ,首先要确认的是清洗剂与电路板在焊接进程中产生的残留物相匹配,即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性，以便能简略将残留却除并抵达满意清洁度的方针。一个有用的清洗工艺,确保焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂一切参数都抵达好的匹配规模。
 
　　近两年来的电子组装业关于清洗的要求呼声越来越高，不但是对产品的要求，并且对环境的保护和人类的健康也较高要求，由此催生了许许多多的清洗设备供货商和计划供货商，清洗也成为电子组装行业的技术沟通研讨的首要内容之一。PCBA在出产制作进程中，需运用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其间的助焊剂在焊接进程中会产生残留物于PCBA板面构成污染，是首要的污染物；
　　手艺焊接进程中会产生的手印记，波峰焊焊接进程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也或许存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等。

PCBA清洗机出产进程中，取得一切潜在污染源的信息是非常重要的。一起我们需求了解清洗设备的清洗才干和确保工艺是否在可控规模之内。指的是有害的残留或许污染物。这些有害的残留物或许说污染物一般可以分红两大类：离子污染和非离子污染，遭到监控的工艺无疑更可以确保产品的洁净度和可靠性对此我们展开了实践的研讨。
　　清洗作为PCBA电子组装的工序之一，跟着组装密度和复杂性的不断提高，在军用、航空航天等高可靠性产品的出产中再次成为焦点，越来越引起业界注重。
 
　　根据清洗介质的不同 ,清洗技术有溶剂清洗、水清洗和半水清洗 。水清洗工艺可分为皂化法和清水法。关于选用松香助焊剂的印制板电路组件, 不能选用清水清洗 ,而应选用皂化水清洗;清水清洗工艺首要适用于选用水溶性助焊剂焊接的印制板电路组件。
　　PCBA清洗机在出产制作进程中，需运用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其间的助焊剂在焊接进程中会产生残留物于PCBA板面构成污染，是首要的污染物；
　　焊接中助焊剂的作用是铲除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面抵达必要的清洁度，损坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、添加其分散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的首要成份是有机酸、树脂以及其他成分。