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我们要知道PCBA清洗的目的是在PCBA焊接完成后，通过清洗可有效去除SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物。那么清洗的方式有哪些呢？
1、手工清洗：
它适用于小批量样品PCBA清洗，通过温度控制，在一个恒温槽内完成化学清洗。当板卡上含有较多的不能清洗的器件，可以采用手工清洗的方式选择性清洗。手工清洗的弊端在于直接接触化学溶剂对身体健康的危害。
2、设备清洗：
目前有清洗机代替人工刷洗提高清洗产能及洁净度，降低清洗成本，经过多道刷洗流程，能高效清除焊后PCBA上的助焊剂残留，不润湿正面元器件；独有的滚刷盘刷组合，从多方向进行清洗，消除了清洗死角，充分保证了清洗洁净度，全自动清洗模式，避免了操作人员接触化学液体；
清洗完后清洗效果的检验标准是什么呢？当对PCBA板清洗完之后，需对其进行洁净度的评估，以确保产品的可靠性以及符合客户的要求。按标准SJ20896-2003有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级，如下：清洗完后的PCBA上不得出现灰尘、纤维、焊料喷溅、锡渣、白色残留物、指纹等，表面和焊点不能有发白、灰暗现象
最后要提到PCBA清洗要求：1.清洗过程中，不能用镊子等金属直接接触PCBA，以免将PCBA板面损坏、划伤；2.PCBA板经过元器件焊接后，由于助焊剂残渣随着时间推移会产生腐蚀物理反应，所以应尽快清洗，有的公司要求板卡清洗必须在板卡(DIP)焊接后72小时内进行；超出管控时间要求的板卡，清洗时间延长。
