电话：0755-23215189
邮箱：fansheng@zhenankj.com
网址：https://www.zhenankj.cn/
地址：深圳市宝安区福海街道和秀西路和景工业园13栋
在SMT贴片的加工生产过程中，由于整个PCBA的制造流程和使用 过程中会出现问题，例如加工错误、使用不当和元器件老化等因素会 出现工作异常甚至会导致整个产品的不良，但是产品的元器件不需要 全部的替换，只需要对电路板进行一定的维修和维护。因而就会涉及 到对电路板的进行检测与维修。
一，检查元器件：在SMT贴片加工过程中产品需要维修的时候 首先要确定，各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在，还有确 认无物料的真伪情况。如果排除了错、漏、反和真伪的问题，那么有 故障的电路板就要检查电路板是否完好，各个元器件是否明显烧坏， 是否插错等情况。
二，焊接状态检测和分析：电路板的不良大致有80%是焊点的 不良，例如焊点焊接是否饱满，是否存在异常，我们可以通过X-RAY 检测设备透视，检查有没有虚焊、假焊、气泡、短路，铜皮是否有明 显翘起等肉眼不可见的不良。
三，元器件的工具检测：如果所有的肉眼都没办法判断是否有 异常存在，那么就要采用X-RAY检测设备，X-RAY检测设备主要用于 SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片、半导体、封装元器件、锂电行业、电 子元器件、汽车零部件、铝压铸模铸件、模压塑料、陶瓷制品等特殊 行业的检测。
