在SMT贴片的加工生产过程中,由于整个PCBA的制造流程和使用 过程中会出现问题,例如加工错误、使用不当和元器件老化等因素会 出现工作异常甚至会导致整个产品的不良,但是产品的元器件不需要 全部的替换,只需要对电路板进行一定的维修和维护。因而就会涉及 到对电路板的进行检测与维修。
一,检查元器件:在SMT贴片加工过程中产品需要维修的时候 首先要确定,各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在,还有确 认无物料的真伪情况。如果排除了错、漏、反和真伪的问题,那么有 故障的电路板就要检查电路板是否完好,各个元器件是否明显烧坏, 是否插错等情况。
二,焊接状态检测和分析:电路板的不良大致有80%是焊点的 不良,例如焊点焊接是否饱满,是否存在异常,我们可以通过X-RAY 检测设备透视,检查有没有虚焊、假焊、气泡、短路,铜皮是否有明 显翘起等肉眼不可见的不良。
三,元器件的工具检测:如果所有的肉眼都没办法判断是否有 异常存在,那么就要采用X-RAY检测设备,X-RAY检测设备主要用于 SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片、半导体、封装元器件、锂电行业、电 子元器件、汽车零部件、铝压铸模铸件、模压塑料、陶瓷制品等特殊 行业的检测。