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SMT贴片加工工艺流程介绍

2024-08-02 11:58:56
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SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,SMT表 面组装技术是一种将电子元器件安装在PCB的表面或其它基板的表面 上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。



SMT基本工艺:锡膏印刷--> SMT贴片-->回流焊接-->AOI光学检测-->  X-RAY检测--> 波峰焊接--> 人工品检--> 清洗--> 分板--> 包装出 货 
1、锡膏印刷:将锡膏通过钢网之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡 垫(PCB板焊盘)上。


2、贴装:是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设 备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。


3、回流焊接:是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在 一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。


4、检测:是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用 设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光 学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需 要,可以配置在生产线合适的地方。


5、返修:是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返 修工作站等。配置在生产线中任意位置。


6、清洗:是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊 剂、锡珠锡渣等除去。所用设备为PCBA板清洗机(比如洗板机),位 置可以不固定,可以在线,也可不在线。


7、包装出货:将生产好的PCBA产品用气泡布或者防静电袋包装好, 送货给客户。 


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