SMT贴片加工工艺流程介绍

2024-08-02 11:59:31

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SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，SMT表面组装技术是一种将电子元器件安装在PCB的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT基本工艺：锡膏印刷--> SMT贴片-->回流焊接-->AOI光学检测--> X-RAY检测--> 波峰焊接--> 人工品检--> 清洗--> 分板--> 包装出货

1、锡膏印刷：将锡膏通过钢网之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。

2、贴装：是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

3、回流焊接：是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

4、检测：是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

5、返修：是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

6、清洗：是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂、锡珠锡渣等除去。所用设备为PCBA板清洗机（比如洗板机），位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、包装出货：将生产好的PCBA产品用气泡布或者防静电袋包装好，送货给客户。